AMICRA AFC

半導體黏晶機

 

 

產品特色及效益

 

置放精度 < 1μm,超高置件精度,可對應日新月異的產品進化需求

  

可對應覆晶基板,特殊對位方式,就算對位面無任何記號(Mark),也可輕鬆達到高精度置件

   

動態校準,可設定多次校準(Alignment),在晶片未置件於機板前,都可修正精度,以達到高精度置件

  

可應用於多種接合方式 (Eutectic, IR, UV, etc…),機器內不可對應多種加熱方式,不需另添加設備,若應用特殊,亦可提供客製化服務

   

可搭配點膠頭,作點膠或噴膠應用,於設備內部可添加點膠製程,點膠模組為出膠精度高之型式,免除人工搬運所造成的誤差

  

最小出膠尺寸150µm,此出膠量可對應大部份產品需求,若有特殊需求,亦有對應規格供選擇

   

可直接匯入晶圓座標檔,免除編輯座標時間,大大節省上限時間

   

置件時壓力偵測系統,可防止壓力過大,造成零件損壞,或壓力過小,造成置件不良情況發生

 

置件精度檢測,於置件過後於機器內部即可調出置件精度資料,不需另外用檢測設備檢測,節省時間與成本

   

機台以模組型式設計,各機構以模組型式設計,擴充彈性大,且保養方便

  

程式編輯簡單容易,人性化介面,直覺操作,編輯程式快速,上線速度快

  

 

產品規格

 

Dual Table

Dual Camera (Standard)

Table Size (Substrate): 210mm x 210mm (Standard)

Table Size (Wafer): 210mm x 210mm (Standard)
Module-Specific Cycle Time: >= 10s depending on configuration and application
Throughput: up to 360 UPH (device dependent)
Accuracy: +/- 0.5μm@3S
 
Dimension Size: 1400mm x 1200mm x 1700mm
Machine Weight: 1800Kg
Electrical Power Rating: Distribution voltage 400V