AMICRA NOVA

半導體黏晶機

 

                 

              

                           **** NOVA 為量產機型 ****

 

產品特色及效益 
 
置放精度 3μm~ 30μm, 產量可達 4000UPH (最佳狀況)
 
配置雙置件頭,提升單位產出,在有限時間內,達到最高產出量
  
可對應覆晶基板,特殊對位方式,就算對位面無任何記號(Mark),也可輕鬆達到高精度置件
  
動態校準,可設定多次校準(Alignment),在晶片未置件於機板前,都可修正精度,以達到高精度置件
  
可應用於多種接合方式 (Eutectic, IR, UV, etc…),機器內不可對應多種加熱方式,不需另添加設備,若應用特殊,亦可提供客製化服務
  
可搭配點膠頭,作點膠或噴膠應用,於設備內部可添加點膠製程,點膠模組為出膠精度高之型式,免除人工搬運所造成的誤差
  
最小出膠尺寸150µm,此出膠量可對應大部份產品需求,若有特殊需求,亦有對應規格供選擇
  
可直接匯入晶圓座標檔,免除編輯座標時間,大大節省上限時間
  
置件時壓力偵測系統,可防止壓力過大,造成零件損壞,或壓力過小,造成置件不良情況發生
 
置件精度檢測,於置件過後於機器內部即可調出置件精度資料,不需另外用檢測設備檢測,節省時間與成本
  
機台以模組型式設計,各機構以模組型式設計,擴充彈性大,且保養方便
  
程式編輯簡單容易,人性化介面,直覺操作,編輯程式快速,上線速度快

 

產品規格

 

 

 

Multi chip & Multi Flip chip system +/- 3 μm @3S

UPH > 4000 (+/- 10μm)

UPH > 1200 (+/- 3μm)

Up to 12" wafers

Substrate working area up to 600x600 mm