HB16D Wedge & Ball & Die 桌上型打線機

桌上型打線機

HB16D Wedge & Ball & Die Bonder

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機種名稱
HB16D
軸控系統
Z軸 + Y軸
微調系統範圍
10mm x 10mm
Z軸移動距離
15mm
Y軸移動距離
7mm
控制單元
6.5” TFT Touch Panel
電力需求
100-240Vac/ 6A Max
設備尺寸
700 x 650 x 500mm
機台重量
42Kg
Wedge/ Ball Bonding
Wedge Bond
17 ~75um
Ball & Bump
17 ~50um
Ribbon Bond Max.
25 x 200um
Die Bonding
置件精度
+/- 25um
機板尺寸
100 x 100mm Max.
晶片尺寸
10 x 10mm
晶片厚度
0.3 x 0.3mm Min.