TPT 打線機與黏晶機
TPT於1996年成立於德國慕尼黑，是累積30多年設備開發經驗的「打線專家品牌」，其支持了全世界60多個國家的微電子開發新創公司、大學以及大企業。在台灣包含學術實驗室、微機電(MEMS)研發、半導體、通信網路、電腦周邊...等產業擁有許多愛用者。
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HB02 純手動打線機
TPT 打線機與黏晶機
HB02 為「最經濟型」的機款
打線方式包含Wedge Bonding(楔型鍵合)與Ribbon Bonding(帶狀鍵合)
適用於土法煉鋼、按部就班之傳統打線方式
HB05 純手動打線機
TPT 打線機與黏晶機
HB05 為「經濟型」的機款
除了包含既有HB02之功能外，亦升級了Ball Bonding(球狀鍵合)以及Bump Bonding(凸點鍵合)
HB10 半自動打線機
TPT 打線機與黏晶機
HB10 為「主流型」的機款
除了包含既有HB05之功能外
亦升級了螢幕尺寸、打線控制、優化硬體外觀、Z軸行程自動化
兼顧了按部就班的手動教學需求，也可提供Z軸方向之優異的重複性(Repeatability)
HB16 半自動打線機
TPT 打線機與黏晶機
HB16 為「主流型」的機款
除了包含既有HB10之功能外
亦升級了「Y軸行程自動化」，提供Y軸方向之優異的重複性(Repeatability)
H80選配套件：晶片拾取(Pick) and 黏晶(Place)
TPT 打線機與黏晶機
HB02、HB05、HB10、HB16適用
2in1，結合打線與黏晶功能HB100 R&D打線機
TPT 打線機與黏晶機
HB100 R&D 為「高階」機款
除了包含既有HB16之功能外
亦升級了螢幕尺寸、打線控制、優化硬體外觀、X軸與Tooling的R軸之行程自動化
並可透過「座標定位」方式，可執行「同位置」之全自動打線行程
HB100 Auto打線機
TPT 打線機與黏晶機
HB100 Auto打線機 為「高階」機款
除了包含既有HB100 R&D之功能外
升級了「圖像定位(Pattern Recognition)」功能，可執行「不同位置」之全自動打線行程
HB30 粗線徑打線機
TPT 打線機與黏晶機
HB30粗線徑打線機是Ribbon(帶狀鍵合)的專門機款
常見的鋁線徑為100-500um
最粗的線徑尺寸可達300*2000um
對於「高電流承載能力」與「高機械強度」之應用十分合適
HB75 黏晶機
TPT 打線機與黏晶機
HB75黏晶機是一款執行晶片拾取(Pick)以及黏置(Place)的專用機款
先以透過沾膠(Stamp)或是點膠(Dispense)執行膠體附著於基板(Substrate)上
接著以真空吸嘴吸取乘載盤上晶片後，精確黏至定位。
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