AMICRA NOVA Plus
半導體黏晶機
**** NOVA 為量產機型 ****
產品特色及效益
置放精度 ±1.5um/ 3S， 產量可達 2500 UPH (±5um accuracy)
配置雙置件頭，提升單位產出，在有限時間內，達到最高產出量
可對應覆晶基板，特殊對位方式，就算對位面無任何記號(Mark)，也可輕鬆達到高精度置件
動態校準，可設定多次校準(Alignment)，在晶片未置件於機板前，都可修正精度，以達到高精度置件
可應用於多種接合方式 (Eutectic, IR, UV, etc…)，機器內不可對應多種加熱方式，不需另添加設備，若應用特殊，亦可提供客製化服務
可搭配點膠頭，作點膠或噴膠應用，於設備內部可添加點膠製程，點膠模組為出膠精度高之型式，免除人工搬運所造成的誤差
最小出膠尺寸150µm，此出膠量可對應大部份產品需求，若有特殊需求，亦有對應規格供選擇
可直接匯入晶圓座標檔，免除編輯座標時間，大大節省上限時間
置件時壓力偵測系統，可防止壓力過大，造成零件損壞，或壓力過小，造成置件不良情況發生
置件精度檢測，於置件過後於機器內部即可調出置件精度資料，不需另外用檢測設備檢測，節省時間與成本
機台以模組型式設計，各機構以模組型式設計，擴充彈性大，且保養方便
程式編輯簡單容易，人性化介面，直覺操作，編輯程式快速，上線速度快
產品規格
Multi chip & Multi Flip chip system +/- 1.5 μm @3S
UPH > 2500 (+/- 5μm)
UPH > 1200 (+/- 2.5μm)
Up to 12" wafers
Substrate working area up to 600x550 mm