HB10 半自動打線機

桌上型打線機

HB10 半自動打線機

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機種名稱
HB06
HB08
HB10
軸控系統
Z軸
打線種類
Wedge
Ball
Wedge, Ball
Wedge Bond 17 ~75um
V
 
V
Ball & Bump 17 ~50um
 
V
V
Ribbon Bond 25 x 250um Max.
V
 
V
微調系統範圍
10mm x 10mm
Z軸移動距離
15mm
控制單元
6.5” TFT Touch Panel
電力需求
100-240Vac/ 6A Max
設備尺寸
700 x 650 x 500mm
機台重量
42Kg