HB10 半自動打線機
TPT 打線機與黏晶機
特點：
▶ 楔狀鍵合(Ribbon Bonding)，線徑17um to 75um
▶ 球狀鍵合(Ball Bonding)，線徑17um to 75um ▶ 凸點鍵合(Ball Bonding)，線徑17um to 75um ▶ 帶狀鍵合(Ribbon Bonding)，尺寸25um*250um ▶ 6.5吋TFT觸控螢幕 ▶ 鍵合臂長：165mm ▶ 資料備份：USB ▶ Z軸自動化 ▶ 電子焊球尺寸控制
選配：
▶ 晶片拾取(Pick)與置放(Place)
▶ 拉力測試機(Pull Tester)
▶ 銅線鍵合
【觸控螢幕】輕鬆操作與控制，盡在 6.5 吋 TFT 顯示器：我們經過長時間測試的 6.5 吋控制面板，讓您直覺地與我們的產品緊密結合。所有程序都隨時清晰可見。
【單一鍵合頭】適用於多種應用：我們的機器搭載單一鍵合頭，無論您的應用需求為何，都無需更換鍵合頭。您只需快速輕鬆地更換工具尖端即可。所有鍵合模式隨時供您使用，讓您操作自如。
【深廣的鍵合空間】憑藉特殊的鍵合頭設計，我們的設備提供了深廣的鍵合操作空間，確保您擁有充足的工作區域：我們的所有鍵合機都安裝了超長鍵合臂/換能器。此外，夾具及其螺絲是安裝在工具的上方，而不是後方。這種獨特的組合是能夠直接進入您應用外殼內部狹窄空間的關鍵。
【PT Option 穿透式選配】適用於寬型外殼的穿透式設計：根據您的需求，我們可以調整我們機器的基礎結構，以適應您應用的特殊性。例如，針對非常深或寬的外殼，我們可提供穿透式機台底座。
【H98 高度選配】適用具有高度的元件：鍵合高度將從 76 毫米切換至 100、125、150 毫米，或您可能需要的任何其他高度。
規格表下載：
