興昇科技股份有限公司

產品特色及效益

置放精度 ± 0.2μm/ 3S，超高置件精度，可對應日新月異的產品進化需求

可對應覆晶基板，特殊對位方式，就算對位面無任何記號(Mark)，也可輕鬆達到高精度置件

動態校準，可設定多次校準(Alignment)，在晶片未置件於機板前，都可修正精度，以達到高精度置件

可應用於多種接合方式 (Eutectic, IR, UV, etc…)，機器內不可對應多種加熱方式，不需另添加設備，若應用特殊，亦可提供客製化服務

可搭配點膠頭，作點膠或噴膠應用，於設備內部可添加點膠製程，點膠模組為出膠精度高之型式，免除人工搬運所造成的誤差

最小出膠尺寸150µm，此出膠量可對應大部份產品需求，若有特殊需求，亦有對應規格供選擇

可直接匯入晶圓座標檔，免除編輯座標時間，大大節省上限時間

置件時壓力偵測系統，可防止壓力過大，造成零件損壞，或壓力過小，造成置件不良情況發生

置件精度檢測，於置件過後於機器內部即可調出置件精度資料，不需另外用檢測設備檢測，節省時間與成本

機台以模組型式設計，各機構以模組型式設計，擴充彈性大，且保養方便

程式編輯簡單容易，人性化介面，直覺操作，編輯程式快速，上線速度快

產品規格

Dual Table

Dual Camera (Standard)

Table Size : 300 x 300mm