HB100 R&D打線機
TPT 打線機與黏晶機
【所有軸向均為電動，並具備鍵合頭旋轉功能】我們的設備配備了專為研發用途設計的軟體。電動 Z-Y-X 軸和可旋轉的鍵合頭是配置、儲存和執行自動鍵合製程的關鍵。
特點：
▶ 楔狀鍵合(Ribbon Bonding)，線徑17um to 75um
▶ 球狀鍵合(Ball Bonding)，線徑17um to 75um
▶ 凸點鍵合(Ball Bonding)，線徑17um to 75um
▶ 帶狀鍵合(Ribbon Bonding)，尺寸25um*250um
▶ 21吋觸控螢幕
▶ 打線控制：Joystick
▶ 自動化：X,Y,Z,R方向
【選配圖形識別】使用 TPT 的 HB100 自動打線機進行鍵合：圖形識別並自動將一系列晶片鍵合到不同的基板上。
【單一鍵合頭】適用於楔焊 (Wedge)、球焊 (Ball)、凸塊 (Bump)、帶焊 (Ribbon)：使用我們的機器，無論您的應用為何，都無需更換鍵合頭。您只需快速輕鬆地更換工具尖端。所有鍵合模式隨時供您使用。 
【工作空間】超大工作空間，適用於較大型外殼或多個基板：無論是大型或不尋常的基板與外殼，我們的 HB100 都將提供綽綽有餘的操作空間。更棒的是，您還可以搭配我們其中一款較大型的加熱台使用。
凸塊接合 (Bump Bonding)：凸塊應用於微晶片（倒裝晶片）。
【手動鍵合】：透過螢幕上的十字準線進行對準。
規格表下載：
