興昇科技股份有限公司

HB100 R&D 打線機

具備所有軸向馬達化與鍵合頭旋轉功能

配備用於研發用途（R&D）的軟體

馬達化的 Z-Y-X 軸與可旋轉的鍵合頭是設定、安全執行自動鍵合流程的關鍵。

選配

 圖像識別預覽展示

使用 TPT 的自動化焊線機 HB100 進行鍵合

透過圖像識別功能，自動對不同基板上的一系列晶片進行鍵合作業

單一鍵合頭

適用於楔形鍵合、球形鍵合、凸點鍵合與帶狀鍵合

 使用我們的機台，無論應用為何，都不需要更換鍵合頭。

只需快速簡單地更換工具頭，即可隨時使用各種鍵合模式。

工作區域

工作區域非常寬敞，適用於較大型封裝或多個基板的操作

大型或特殊基板與封裝在我們的 HB100 上都擁有充足的空間。

更棒的是，還可以搭配我們其中一款較大的加熱平台使用。

凸點鍵合

在微晶片（倒裝晶片）上施加凸點

手動鍵合

以十字準星在螢幕上瞄準

HB100

自動焊線機

非常適合單一封裝使用及小批量生產線

加熱載台

焊線與工具

附加配件

規格表下載：