興昇科技股份有限公司

ONYX 25

ONYX 25 可處理寬度達 560 毫米的印刷電路板（PCB），並且由於其開放式結構，電路板的長度不受限制。內建的視覺系統可確保元件的精確定位。多功能熱氣加熱頭可用於元件的焊接、拆除以及焊墊清理作業（包含非接觸式的殘餘錫清除）。此外，還提供多種獨特的選配功能，以支援更多樣化的製程需求。

主要特點

• 2000 瓦多功能熱氣加熱頭：可進行元件焊接、拆除、焊墊清理（非接觸式殘餘錫去除），也可依客戶需求執行特定應用。

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• 四軸馬達控制：具備閉迴路控制系統，確保精準移動。

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• 整合手動旋鈕：便於快速且精準地定位熱氣頭。

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• 自動化製程控制。

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• 最多可支援 8 組熱電偶：有效控制製程溫度。

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• 大尺寸電路板支援：可處理寬度達 560 mm 的電路板，長度則因開放式結構而無限制。

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• 可處理不規則形狀板件：無需特殊治具。

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• 底部預熱模組：每模組功率 3500 瓦，尺寸為 300 x 300 mm，可配置最多 2 個模組（總面積達 600 x 300 mm），並內建電路板冷卻系統。

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• Z 軸閉迴路壓力控制：用於自動拾取、上助焊劑、貼裝與拆卸流程，保護敏感元件。

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• 氣流閉迴路控制：流量範圍 8 至 80 升/分鐘。

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• MFOV 視覺系統：可檢視尺寸達 75 x 75 mm 的元件，並可精準調整影像對比。

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• 半自動非接觸式焊墊清潔：搭載 Z 軸馬達控制系統，用於殘餘錫的移除。

大型電路板的返修作業

得益於 <10 微米 的高貼裝精度、整合式壓力感測與四軸馬達控制系統，ONYX 25 在進行系列返修及其他多項應用時，能確保可重複性與最高品質。由於 ONYX 25 採開放式結構，因此可處理不限長度的電路板。此外，其可移動的焊接頭可在 X 軸上彈性定位，無需移動電路板本體。

ONYX 25 採用開放式架構，並搭配 VisualMachines™ 應用軟體中多項閉迴路控制參數，無論是簡單的實驗室應用，或是高複雜度且需高度重複精度的量產流程，皆可勝任。

應用範圍

返修
對位不良的元件可精確重新定位，損壞元件亦可可靠替換。

打樣（原型開發）
ONYX 25 可半自動組裝與焊接小型或超大型電路板上的元件。它也允許重複使用已使用過的昂貴元件。

後組裝流程
在初次組裝時遺漏的元件，可於後續透過 ONYX 25 加以貼裝與焊接。針對無法由量產設備處理的個別元件，也可藉此進行補件。

組裝作業
對於只需少量元件的電路板，ONYX 25 可作為一個可靠且半自動化的組裝解決方案。

支援元件
ZEVAC 的標準氣體噴嘴（來自 DRS 選擇性焊接設備）可直接套用於 ONYX 25，無需任何修改。ONYX 25 可輕鬆處理所有電子SMD元件與客製化元件。