TPT 打線機與黏晶機

TPT於1996年成立於德國慕尼黑，是累積30多年設備開發經驗的「打線專家品牌」，其支持了全世界60多個國家的微電子開發新創公司、大學以及大企業。在台灣包含學術實驗室、微機電(MEMS)研發、半導體、通信網路、電腦周邊...等產業擁有許多愛用者。

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  • HB02 純手動打線機

    TPT 打線機與黏晶機

     

    HB02 為「最經濟型」的機款

    打線方式包含Wedge Bonding(楔型鍵合)與Ribbon Bonding(帶狀鍵合)

    適用於土法煉鋼、按部就班之傳統打線方式

  • HB05 純手動打線機

    TPT 打線機與黏晶機

    HB05 為「經濟型」的機款

    除了包含既有HB02之功能外，亦升級了Ball Bonding(球狀鍵合)以及Bump Bonding(凸點鍵合)

  • HB10 半自動打線機

    TPT 打線機與黏晶機

    HB10 為「主流型」的機款

    除了包含既有HB05之功能外

    亦升級了螢幕尺寸、打線控制、優化硬體外觀、Z軸行程自動化

    兼顧了按部就班的手動教學需求，也可提供Z軸方向之優異的重複性(Repeatability)

  • HB16 半自動打線機

    TPT 打線機與黏晶機

    HB16 為「主流型」的機款

    除了包含既有HB10之功能外

    亦升級了「Y軸行程自動化」，提供Y軸方向之優異的重複性(Repeatability)

     

  • HB100 R&D打線機

    TPT 打線機與黏晶機

    HB100 R&D 為「高階」機款

    除了包含既有HB16之功能外

    亦升級了螢幕尺寸、打線控制、優化硬體外觀、X軸與Tooling的R軸之行程自動化

    並可透過「座標定位」方式，可執行「同位置」之全自動打線行程

  • HB100 Auto打線機

    TPT 打線機與黏晶機

     

    HB100 Auto打線機 為「高階機款」

    除了包含既有HB100 R&D之功能外

    升級了「圖像定位(Pattern Recognition)」功能，可執行「不同位置」之全自動打線行程

  • HB30 粗線徑打線機

    TPT 打線機與黏晶機

     

    HB30粗線徑打線機是Ribbon(帶狀鍵合)的專門機款

    常見的鋁線徑為100-500um

    最粗的線徑尺寸可達300*2000um

    對於「高電流承載能力」與「高機械強度」之應用十分合適

     

  • HB75 黏晶機

    TPT 打線機與黏晶機

    HB75黏晶機是一款執行晶片拾取(Pick)以及黏置(Place)的專用機款

    先以透過沾膠(Stamp)或是點膠(Dispense)執行膠體附著於基板(Substrate)上

    接著以真空吸嘴吸取乘載盤上晶片後，精確黏至定位。

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