Schmidtek Ltd.
AMICRA 固晶機 貼片機
ASMPT AMICRA GmbH
ASMPT AMICRA GmbH 是全球領先的 超高精度晶片貼附設備供應商，專精於次微米級貼裝精度（±0.2µm@3σ）。
自 2009 年 9 月開始，與 Schmidtek Ltd. 簽署專屬代理協議，授權其台灣地區之銷售業務。
我們的設備可支援：
晶片貼附（Die Attach）與倒晶焊接（Flip Chip Bonding
高速點膠系統與客製化解決方案
我們的應用市場涵蓋以下領域：
光電（Opto）、矽光子（Silicon Photonics）、有源光纖線纜（AOC）、VCSEL、雷射二極體、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D IC、通孔矽穿孔（TSV）、熱壓鍵合（TCB）、扇出型封裝（Fan-out/EWLP）、車用感測器／LiDAR 等先進封裝應用。
在 ASMPT AMICRA GmbH，我們始終致力於為尊貴的客戶提供卓越的高科技工程服務與產品，全面涵蓋微電子產業領域，尤其包括以下應用領域：
-
有源光纖線纜（Active Optical Cable）
-
扇出型封裝（Fan-Out）
通孔矽穿孔（TSV）
熱壓鍵合（TCB）
製程開發（Process Development）
半導體後段製程（Semiconductor Backend）
光纖技術（Fiber Optics）
-
發光二極體（LED）
-
光電元件（Optoelectronics）
微機電系統（MEMS）
ASMPT AMICRA GmbH 專為先進封裝市場中的後段組裝領域，開發出一系列創新功能與先進技術。我們的晶片貼附解決方案持續推動先進封裝技術邁向更高層次。
這些獨特的創新方案讓我們的客戶能夠達成全球最精準的晶片貼裝表現，同時維持 比主要競爭對手快 2 至 3 倍的鍵合速度，提供業界無可匹敵的價值主張。
