晶圓對位置放機(Wafer Placing Unit)
此超高精度半自動晶圓對位置放機可用於六吋及八吋晶圓上.
將晶圓手動置放於載具上,然後將模具對位,下壓成型.
此設備可整合紫外光固化裝置且具有相當特殊之非接觸式六軸對位方式.
同一機器可應用於晶圓級鏡頭之大量製造及各層間之堆疊.特性如下:
CONTACT-LESS WEDGE COMPENSATION
· 非接觸式的六軸對位方式有助於增加製程良率.
PROXIMITY GAP ALIGNMENT
· 多層晶片堆疊的高度可達20mm.UV-CURING
· 使用紫外光點固化方式可將對位好的晶圓及模具預先固定.GENERIC ALIGNMENT PROCEDURES
. 可依產品特性選擇合適的對位方式.